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Nombre: | Tecnología de placa de circuito placa de circuito de soldadura proceso de Guangdong _ _ Newell A?o |
publicado: | 2015-06-26 |
validez: | 0 |
Especificaciones: | Cualquier |
cantidad: | |
Descripción Precio: | |
Detailed Product Description: | Rama Departamento de International Ltd. Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Snyder - El Departamento de Tecnología Electrónica de la empresa es una, 2-40 densidad de plantas proveedor profesional de múltiples capas de una sola cara, a doble cara de encargo profesional, para ofrecer a los clientes con alta precisión alta calidad bordo Shenzhen, garantía de calidad, precios razonables. En el proceso de fabricación de placa de circuito impreso, que involucra muchos aspectos del trabajo artesanal, el proceso de placa de circuito de soldadura, desde el proceso de revisión a través de la producción hasta la inspección final, la tecnología de placa de circuito flexible, debe tener en cuenta la calidad y el proceso de producción de la vigilancia y control de calidad . Por esta razón, la junta de inspección de calidad proceso de circuito, tendrá poco de experiencia obtenida a través de las prácticas de producción a la Sección de referencia pares Departamento de International Ltd. Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Snyder - El Departamento de Tecnología Electrónica de la empresa es un panel único de encargo profesional , de doble cara, 2-40 densidad de plantas proveedor profesional de múltiples capas, para proporcionar a los clientes con alta precisión, tablero de alta calidad circuito en Shenzhen, garantía de calidad, precios razonables. También se llama la pendiente de la temperatura de PCB desde la temperatura ambiente a ser elevado a la temperatura de activación. En esta área, la capacidad calorífica de los tableros y componentes del circuito son diferentes, que en realidad aumentan la temperatura de las diferentes tasas. Tableros y componentes del circuito de temperatura no debe superar los 2 ~ 5 ℃ por segundo continuo aumento de velocidad, si es excesiva, causar choques térmicos, módulos y componentes que son propensos a da?os, tecnología de placa de circuito de Guangdong, como peque?as grietas condensadores cerámicos de circuito . El aumento de temperatura es demasiado lento, la pasta será excesivo de la temperatura, la evaporación del disolvente es insuficiente, que afecta a la calidad de la soldadura. Zona de precalentamiento del horno por lo general da cuenta de toda la longitud de la zona de calentamiento de 15 a 25% de la placa de circuito de tecnología de la tarjeta de circuitos proceso Guangdong soldadura _ _ registro Newell proporcionada por Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Departamento. Placa de circuito de tecnología de placa de circuito proceso de Guangdong soldadura _ _ Newell a?o es el a?o de la tecnología Co, Ltd Shenzhen-Electrónico (www.yipcb.com) (www.yipcb.com) este a?o presentó una nueva actualización, la imagen de arriba es sólo para referencia, por favor llame a la página del libro de teléfono de contacto o la imagen en obtener la información más reciente, comuníquese con: Huang Shengxing. |
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derechos de autor © GuangDong ICP No. 10089450, Newell Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Todos los Derechos Reservados.
apoyo técnico: Shenzhen Allways tecnología desarrollo Co., Ltd.
AllSources red'sDescargo de responsabilidad: La legitimidad de la información de la empresa no asume ninguna responsabilidad de garantía
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