Rama Departamento de International Ltd. Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Snyder - El Departamento de Tecnología Electrónica de la empresa es una costumbre profesional, 2-40 densidad de plantas con proveedor profesional de múltiples capas, seis placas de circuitos de una cara, a doble cara chapados en oro tecnología, para ofrecer alta precisión, placa de circuito de alta calidad en Shenzhen, garantía de calidad, precios razonables. Antes de BGA soldadura, tecnología de placa de circuito de Shenzhen, PCB y BGA para estar en 80 ℃ ~ 90 ℃, de 10 a 20 horas en un termostáticas condiciones de cocción del horno, el objetivo es, además de saludar nivel de regulación de la humedad al horno, diferente y más adecuada temperatura y tiempo. No abrió la PCB y BGA se puede soldar directamente. En particular, durante todos los siguientes, a llevar una pulsera antiestática o guantes para evitar los da?os causados ??por la electricidad estática puede haber causado la división de chips Departamento de Snyder International Ltd. Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. - El Departamento de Tecnología Electrónica de la empresa es un encargo profesional, 2-40 densidad plantas proveedor profesional de múltiples capas de una sola cara, a doble cara, para proporcionar a los clientes con alta precisión, placa de circuito de alta calidad en Shenzhen, garantía de calidad, precios razonables. Chapado Pattern resisten metales - el propósito principal de la capa de cobre chapado de aleación de esta?o-plomo protegida el sustrato como el grabado. Sin embargo, el espesor del revestimiento debe ser estrictamente controlada para asegurar que el proceso de grabado puede proteger eficazmente el metal base. Compruebe artículo agujero metalización recubrimiento de la pared interior es completo, con o sin agujeros, falta de cobre y otros defectos; comprobar si la superficie de la superficie de cobre expuesta es capas de cobre uniformemente gruesas, con o sin nódulos, con o sin arena-como y así sucesivamente; comprobar ba?o La composición química está dentro del rango prescrito en el proceso; compruebe los valores de área chapado calculados, junto con la experiencia de producción sólida basada en el valor obtenido o% respecto al finalizar el valor actual; documentos del proceso en los procedimientos de inspección a cargo, de conformidad con los requisitos del proceso para determinar los parámetros del proceso de chapado. El estado de la superficie de la fiabilidad de la conexión y la realización de inspecciones in situ groove partes conductoras, deben estar en buenas condiciones; de las placas, análisis de procesos y el ajuste de la solución que se analiza referencia única; la determinación de piezas de estanterías y la preparación accesorio. Cuatro tecnología móvil circuito de teléfono a bordo, la tecnología de la tarjeta de circuitos de Shenzhen, ficha Newell (ver) proporcionado por el Departamento de Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. Newell Shenzhen Electronic Technology Co., Ltd. (www.yipcb.com) (www.yipcb.com) está especializada en la "placa de circuito PCB" de la empresa, la compa?ía se adhiere al concepto de "la honestidad, el servicio duro", para ofrecerle el más productos y servicios de calidad. Bienvenido a preguntar! Póngase en contacto con: Huang Shengxing.